王业圣

公司主营业务：

光模块耦合设备：包含芯片耦合/器件耦合等设备 ，该类设备是制造200G/400G/800G高速通信光模块及大功率半导体激光器等元件的核心设备。
硅光芯片晶圆测试设备：测试晶圆芯片性能以及分布，为芯片设计提供优化的方向，在光芯片，电芯片，半导体行业有广泛应用。

公司亮点：

国产替代势不可挡：光通设备国产化率低迷严重制约了中国光通产业的快速发展 ，推进光通核心设备国产替代已成大势 ，空间广阔 。