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硅光芯片晶圆测试机
构成
外观尺寸：700x700x2000mm
视觉：自动对焦捕捉定位
精度： ± 1微米
通用性：各尺寸晶圆芯片的检测
所属分类：
数字名片产品
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- 产品描述
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- 商品名称: 硅光芯片晶圆测试机
<p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">构成</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">外观尺寸：700x700x2000mm</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">视觉：自动对焦捕捉定位</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">精度： ± 1微米</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">通用性：各尺寸晶圆芯片的检测</span></p>
构成
✦ 外观尺寸：700x700x2000mm
✦ 视觉：自动对焦捕捉定位
✦ 精度： ± 1微米
✦ 通用性：各尺寸晶圆芯片的检测
功能
✦ 测试晶圆芯片性能以及分布，为芯片设计提供优化的方向
✦ 筛选合格芯片
适用行业
光芯片 
光通信 半导体 
激光雷达
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<p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">构成</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">外观尺寸：700x700x2000mm</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">视觉：自动对焦捕捉定位</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">精度： ± 1微米</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">通用性：各尺寸晶圆芯片的检测</span></p>
<p><span style="font-size:16px;">构成</span></p> <p><span style="font-size:16px;">外观尺寸：950x850x2000mm</span></p> <p><span style="font-size:16px;">视觉：自动对焦捕捉定位</span></p> <p><span style="font-size:16px;">精度： ± 0.5微米</span></p> <p><span style="font-size:16px;">通用性：AWG PLC DR4/FR4</span></p>
<p><span style="font-size:16px;">构成</span></p> <p><span style="font-size:16px;">外观尺寸：1430×1940×1015(W×H×D)mm</span></p> <p><span style="font-size:16px;">温区：2个，每个温区可以独立老化不同产品</span></p> <p><span style="font-size:16px;">温度分辨率： 0.1℃</span></p> <p><span style="font-size:16px;">通用性：支持SFP/SFP+、XFP、QSFP28、QSFP-DD、OSFP、DSFP等封装</span></p>
<p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">构成</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">外观尺寸：700x700x2000mm</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">视觉：自动对焦捕捉定位</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">精度： ± 1微米</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">通用性：各尺寸晶圆芯片的检测</span></p>