三亚硅光芯片晶圆测试机

构成

外观尺寸:700x700x2000mm

视觉:自动对焦捕捉定位

精度: ± 1微米

通用性:各尺寸晶圆芯片的检测

产品描述

构成

✦ 外观尺寸:700x700x2000mm

✦ 视觉:自动对焦捕捉定位

✦ 精度: ± 1微米

✦ 通用性:各尺寸晶圆芯片的检测

功能

✦ 测试晶圆芯片性能以及分布,为芯片设计提供优化的方向

✦ 筛选合格芯片

 适用行业

光芯片 光通信 半导体 激光雷达